转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月14日消息，斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，针对公司光模块芯片基座产品的技术难点，以及公司产品性能是否适用于未来更高性能的GPU的问题，公司指出400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求，不同成分的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。公司正在研发低成本批量生产金刚石铜工艺，为1.6T以上光模块大批量应用储备能力，以支撑未来更高性能GPU的快速发展需求。此外，公司中高压电接触材料属于输配电产业的关键基础材料，主要客户有西门子、ABB、施耐德、伊顿、东芝等。而公司后续还将在航天、人工智能等领域发展，总体战略目标是在每个细分领域做到技术创新世界第一、市场占有率世界第一。
