转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向天岳先进提问：第四代半导体材料已经出来了，与公司的第三代材料的使用范围重叠吗？会很快取代公司的三代材料吗?公司有关注四代材料和应对方案吗？谢谢！
公司回答表示：产业发展的进程表明，当前以SiC为代表的第三代半导体正在随着终端领域的成功应用而从导入期过渡到快速发展期，这一方面是由于碳化硅半导体材料本身优异的物理性能，在高效电力转换等方面的突出优势，应用领域广阔；另一方面碳化硅在电动汽车等领域的大规模产业化应用的成功，推动碳化硅技术的拓展，国内外主要国家竞相布局这一关键领域。从公司经营角度，公司将持续做好经营管理，稳步推进碳化硅业务发展，不断提升核心竞争力，构建长期投资价值。此外，公司在前瞻性技术创新上继续布局，其中在第四代半导体比如金刚石衬底领域等，也是公司技术创新的方向。整体上，目前全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。
