证券之星消息，四方达(300179)11月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司管理层：1.目前有没有在研发电路板用的金刚石微钻类产品？2.在传统石油钻具基础上，研发金刚石微钻类产品难度大不大？3.公司的半导体散热材料项目目前进展如何？有没有技术或者市场验证方面的突破？四方达董秘：您好，公司生产的PCD微钻钻头，具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，随着PCD微钻钻头产业的不断发展，可逐步降低国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖，公司也将持续关注PCD微钻在相关高端制造领域的应用方向。关于散热材料，目前公司已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会。感谢您对公司的关注！
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