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国家知识产权局信息显示，杭州芯研科半导体材料有限公司取得一项名为“一种表面镀覆氮化铝/碳化铝涂层的金刚石颗粒及其制备方法”的专利，授权公告号CN 120364694 B，申请日期为2025年4月。
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芯研科取得一种表面镀覆氮化铝/碳化铝涂层的金刚石颗粒及其制备方法专利
信息来源：jjjggg.com 时间： 2025-11-23 浏览次数：51
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