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国家知识产权局信息显示，先材（深圳）半导体科技有限公司取得一项名为“金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法”的专利，授权公告号CN119748672B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，先材（深圳）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，先材（深圳）半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可6个。
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