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国家知识产权局信息显示，桂林特邦新材料股份有限公司、中色创新研究院（天津）有限公司申请一项名为“基于COMSOL多物理场仿真的金刚石/铜复合材料制备工艺参数优化方法”的专利，公开号CN 120995760 A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于COMSOL多物理场仿真的金刚石/铜复合材料制备工艺参数优化方法，具体是按AMM模型获得材料各界面的界面热导率h，引入修正系数对上述各界面的界面热导率进行修正，以修正后的界面热导率作为界面接触热导率来表征界面缺陷，构建非理想界面热阻模型；利用COMSOL耦合热传导方程与热应力方程，建立并计算涵盖金刚石粒径、TiC过渡层厚度、铜基体积分数的热导率与热膨胀系数，对模拟结果进行数据分析，获得优化后的参数区间。本发明所述方法可快速获得金刚石/铜复合材料制备工艺中的金刚石粒径、体积分数以及界面碳化层厚度的优化区间，使研发周期缩短，为工业生产提供便利。
天眼查资料显示，桂林特邦新材料股份有限公司，成立于2000年，位于桂林市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本7366.4万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林特邦新材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可46个。
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