（来源：伏白的交易笔记）
一. 驱动逻辑
PCB制备涉及200多道工序，核心流程：覆铜板开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。
M9覆铜板材料升级：Q布硬度更强、PCB层数更多；传统钻针迎来痛点，如损耗大（200孔/刀）、效率低（频繁停机换刀）。
金刚石钻针优势：硬度大、耐磨性高（1万–2万孔/刀）、效率提升（适合批量生产）、质量高（孔位精度高）。
二. PCB钻孔设备
PCB钻孔设备用于在覆铜板上完成通孔、盲孔、埋孔等工艺，定位精度和孔壁粗糙度直接影响PCB电气可靠性和装配良率。
2.1 作用
（1）层间导体互联：钻出通孔/盲孔，让不同线路层的铜箔导通，保障层间信号传输。
（2）元件安装通道：钻出安装孔，供电子元器件引脚固定；及用于后续工艺的定位孔、散热孔等。
2.2 分类
（1）机械钻孔设备：使用微型钻针，通过高速旋转进行物理切削；技术成熟、成本较低、应用广泛。
（2）激光钻孔设备：利用激光束对材料进行烧蚀气化；无机械应力（基板不开裂、无刀具磨损），适合超小孔加工，如IC载板、HDI板。
三. PCB钻针分类
PCB钻针是一种极细的微型刀具，通常由硬质合金制成。
核心要求：高硬度（抵御切削磨损）、良好韧性（避免崩刃）、精准尺寸（控制孔径公差）、低摩擦系数（减少树脂粘连）。
3.1 钨钴硬质合金钻针（WC-Co）
（1）材质：以碳化钨粉末为基体，钴作为粘结相。
（2）优缺点：应用最广、韧性好、抗冲击性强、成本低；但硬度相对有限，耐磨性一般。
3.2 金刚石钻针（PCD）
（1）材质：碳化钨基体+金刚石涂层、或全刚石烧结。
（2）优缺点：硬度和耐磨性极高、孔位精度高，但成本非常高。
四. 金刚石钻针进展
目前仍处于验证导入阶段，测试内容包括孔粗、直线度、可靠性、连续钻孔切片检验等。
金刚石钻针头部厂商已进入PCB厂测试阶段：沃尔德、四方达。
